这几天工作用的笔记本风扇嗤嗤作响,估计快要挂了,还好只是左风扇坏了,右风扇还正常运转,除了间歇性地发出嗤嗤的怪声外,运行日常使用暂无异常,但烤鸡明显顶不住了,几分钟烤到85度后仍在飙升。
其实我这台8250U的笔记本除了8G内存有点吃紧外,在我的极致优化下,日常办公使用还是十分流畅的。去年刚刚换的新电池(淘宝货),因为转轴螺丝柱断了,底壳的4角的螺丝柱也全都摔断了,当时换好电池后,把C面+转轴+底壳用强力胶水沾在了一起,使用至今。现在风扇坏了除非用角磨机在底壳上开槽,没有其他更好的维修方法。于是那就考虑换台新的?
emmm...现在的笔记本CPU命名真是乱,终于理清了头绪。据说英特尔ultra系列的能效快追赶上了苹果的M系芯片,首当其冲是lunar lake架构的CPU,找了一下原来使用这一代CPU的笔记本电脑很少,而且价格都非常高,原来是已经被英特尔割了。然后看了看当下如日 中天的Arrow Lake,代表U有225H 255H,使用台积电3纳米工艺制造(哎..英特尔也沦落到找台积电代工了),CPU部分区lunar lake几乎相同,核显使用的上一代Xe核心(与A770 A750相同),lunar lake使用的是Xe2核显(与B580 B570相同)。Arrow Lake的前一代Meteor Lake使用了相同的核显Xe核心。到这才搞明白,原来lunar lake与Arrow Lake和Meteor Lake是不同的产品线,命名却极其相似,以下是表格对比。
模块 | Arrow Lake | Lunar Lake | Meteor Lake |
---|---|---|---|
CPU架构 | Lion Cove + Skymont(共享L3缓存) | Lion Cove + Skymont(无共享缓存) | Redwood Cove + Crestmont |
GPU架构 | Xe-LPG | Xe2-LPG(8核,新架构) | Xe-LPG |
NPU算力 | 13 TOPS(第三代) | 48 TOPS(第四代) | 10 TOPS |
封装创新 | 四模块Chiplet + 22nm基板 | 双模块 + 封装内存 | 四模块Foveros |
适用场景 | 桌面/高性能笔记本 | 超轻薄笔记本(8-30W) | 主流移动平台 |
发布时间 | 2025年1月 | 2024年11月 | 2023年12月 |
另外Lunar Lake罕见地直接集成了内存,有人说英特尔内存颗粒拿货价高,导致CPU成本太高,也有人说集成内存动了厂商的蛋糕。反正这是一代技术角度成功但商业方面失败的产品。现阶段的性价比产品也只能是选Arrow Lake了。或许也可以等等下一代Panther Lake?看我这8250U风扇能不能撑到那一天了。
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